华为麒麟芯片新方向被确认：聚焦封测与架构，并寻求新突破！

而以苹果A系列处理器来说，A18系列处理器相较于A17 Pro并没有显著的性能提升，这点就和工艺制程的进步是芯片性能提升的重要基础相悖。

因为苹果在发布会上的对比数据显示，A18处理器相较于iPhone 15的A16芯片性能提升了30%，而与iPhone 12的A14芯片相比提升了60%。

但是考虑到A16是基于5纳米工艺，A14则是7纳米工艺，A18作为第二代3纳米芯片，其性能提升并不如预期显著。

所以这才传出在工艺制程争议不断的情况下，封测与架构创新日益重要，且新麒麟芯片也是如此。

如果按照博主的信息来看，麒麟芯片需要继续加强在封测和架构创新方面的投入，也就不会过于追求所谓的3nm、4nm工艺。

通过采用先进的封测技术和优化的架构设计，麒麟芯片可以进一步提升性能、降低功耗，并提升整体的用户体验。

例如，可以采用更高效的封装方式，提高芯片的集成度和散热性能；同时，可以优化芯片的内部架构设计，提高运算速度和数据处理能力。

所以对于华为手机来说，接下来的麒麟处理器将会有着不一样的市场表现，这也是很值得机械能期待的地方。

不过目前也只是爆料，具体下一步的安排还是要看华为手机的策略，况且此前有消息称华为Mate70系列会有更多的硬件信息被掩盖。

这也就意味着对普通消费者来说，无法了解到新机所搭载的都是什么硬件，更不用说麒麟芯片的细节了。

除非进行拆机，不然想短时间内了解新机的各方面细节，还是一件困难的事情，这也是市场策略之一。

毕竟对于用户来说，只需要知道新机的体验很好、系统优化很强、性能满足需求以及显示效果没问题就行。

还有就是此前的市场中也爆料过麒麟9100处理器的消息，性能方面传闻其跑分可能突破110万分，性能或将介于高通骁龙8+与骁龙8 Gen2之间，甚至有声音称其体验可媲美骁龙8 Gen3。

在架构设计方面，麒麟9100采用了自研的小核心设计，在能效和性能上均有所提升，有助于在保持低功耗的同时提供足够的处理能力。

同时，其大核和中核心的架构没有改变，但会采用一些细节变化，以此来让用户的体验上变得更加优秀。

此外，还内置先进的AI计算模块，支持高效的AI算法和深度学习技术，使得手机能够更智能地识别用户需求，提供更个性化的服务。

总而言之，华为麒麟9100处理器本身就不弱，结合鸿蒙NEXT版本，从结果上来说，自然是极好的存在，况且在封测和架构创新方面的投入，应该也会有更好的表现。

对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。返回搜狐，查看更多